Razer 于近日发佈双驱动单体入耳式耳机 Razer Hammerhead Duo，为音乐、电影及游戏等移动娱乐提供清晰而震撼的音频体验，採用双驱动单体技术将动态驱动单体的深沉低音和平衡电枢驱动单体的明亮高音细节结合，呈现出完美平衡的音质。和单一驱动单体耳机相比，双驱动单体耳机能更有效地把声音分隔，产生更清晰和响亮的无失真声效，不论用家在追看电视剧还是播放最爱的音乐清单，都能随时随地获得无比清晰的声音体验。

为兼顾日常及旅行使用的需求，Razer Hammerhead Duo 的设计纤薄轻巧，同时保留铝製框架和编织缆线，令耳机更加舒适、耐用及方便。随附 3 组不同尺寸的替换耳塞，确保能与您的耳道舒适稳固地贴合，彻底隔绝外来噪音。其 3.5 毫米的插头让 Razer Hammerhead Duo 可应用于智能手机、PC、Mac 及游戏主机等不同平台。

Razer 联合创办人兼行政总裁 Min-Liang Tan 陈民亮表示 Hammerhead Duo 将引领双驱动单体技术成为移动音响装置的新标准，以舒适的外形，为用家随时随地带来无比清晰的娱乐体验，完美满足日常使用的不同需求。

ASUS 25 日于旺角帝京酒店举办「ASUS Commercial Seminar 2019」商用电脑研讨会，发佈一系列稳定可靠、高效能商用电子产品，为专业人士提供更多方便、可靠又稳定的商用方案，实现既轻鬆又高效的工作环境，帮助中小型企业及专业人士事半功倍，主要展示伺服器、工作站、显示器、无线路由器及迷你电脑产品。

华硕产品经理亲身介绍其各类别产品，亦分享目前正在使用华硕商用产品公司的状况及成效。会场内部分商用产品更是首次于香港发佈，包括迷你电脑 PA90、PB60G、LED 投影机 F1、ZenBeam S2、电竞运算主机系统 Gaming Station GS30 及专业曲面显示器 PA34VC。

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在 RGB风潮席捲电脑界之下，各品牌相继推出带有 RGB灯效的产品，香港本地散热器品牌 Gelid Solutions终于赶得上潮流，跟随这股眩光之风，推出全新设计的 Gelid Solutions Sirocco「飓风」RGB CPU散热器及 GELID Solutions Radiant RGB 12cm PWM风扇。

Gelid Solutions Sirocco CPU散热器属于 Gelid Solutions 的 Gaming系列产品，因此造工亦较旗下 Silent系列讲究。散热器主体由 6支U形特殊排列 6mm直径烧洁式热导管组成，以回流焊接方式连接铜底及扣FIN鳍片模组，保证 CPU热力能快速由铜底经热导管传至鳍片，透过强大风压的齿形扇叶 RGB PWM风扇，将 CPU废热快速带走，有效保持电脑系统稳定性。

Gelid Solutions Sirocco CPU散热器除採用全焊接技术外，整个散热器亦以高级别电镀亮镍工艺进行抗氧化处理，能减低因散热器冷热转变及环境潮湿的情况下导致散热片氧化的问题。而6支导热管的设计配合最高 1800RPM的齿形扇叶风扇，即使 CPU超频至 TDP 200W以上，亦可轻鬆应付。

鑑于 INTEL及 AMD之间不断比拼，高效能的 CPU推陈出新，但同时亦导致 CPU TDP 一再被推高。即使用家装上高阶风冷散热器或水冷系统，当中的散热风扇仍要大幅提昇转速以提高散热效能，而且同时亦带来系统噪音明显上升的的副作用。有见及此，老牌静音散热厂家 ARCTIC，因应市场需求及针对各种散热器及水冷排的特性，推出新一代 P系列静音高风压型散热风扇，当中代理引入的暂时只有 P12 PWM PST 及 P14 PWM PST 两个型号。

今次代理引入的散热风扇为 ARCTIC P系列 12CM及14CM的 PWM PST 版本，风扇特别採用大弧度的弯形五叶式设计。根据 ARCTIC官方资料，风扇扇叶呈弧形曲面的设计能令吸风过程更自然地透过入风处四周进行，并经流线导向，形成集中气流增强风压。一般来说，坊间其他品牌凡的散热风扇若要做到相同效果，会在风扇叶面额外加入俗称「导风骨」的导流沟槽，缺点是风阻及风切声同时有所增加，但ARCTIC P系列风扇则完全没有这个问题。

一般来说，电脑散热风扇有三个类型：风量型、风压形及平衡型。

Intel Core i9-9900K、Z390 平台上市传闻满天飞，究竟是明年 Q1 还是今年 Q3 呢? 根据 Intel 最新 Launch Update 文件显示，全新 Intel Core i9-9900K、Core i7-9700K、Core i5-9600K 及 Intel Z390 晶片组将会于 Q4 10 月登场，大家就别再乱猜了。

有台湾主机板业者指出，Intel Desktop 产品推出时程在过去半年不断更改，根据第 26 週或更早的 Intel Roadmap 文件内容，Intel Coffee Lake Refresh 处理器与 Intel Z390 晶片组原定 2019 年 Q1 才上市，但面对 AMD Ryzen 处理器的市场压力，第 30 週 Intel Roadmap 将上市时程提早至 2018 年 Q3 上市，只可惜计划永远赶不上变化。

由于晶片组制程修改加上需要主机板厂商配合，Intel 早已将 Intel Coffee Lake Refresh 及 Intel Z390 晶片组延后至 2018 年 Q4，刚更新的 Intel Launch Update 文件更确认为 2018 年 10 月登场，Intel 亦已向主机板厂讨论发佈流程事宜，因此不会再有改动。